中国半导体公司，Q3财报密集出炉

2022年下半年至2023年上半年，全球和中国半导体产业下行周期状态显现，众多公司的营业收入出现明显的下滑。不过这一情况似乎在2023年中旬逐步迎来好转。

近日各半导体公司陆陆续续交出Q3答卷，或许从中可以一窥半导体行业复苏迹象。

Q3财报密集出炉

在半导纵横记者统计的60家半导体公司中，有34家公司的Q3营收实现同比增长，43家公司实现环比增长。其中同比涨幅超过50%的公司有：力合微、中微半导体、艾为电子、卓胜微、力芯微、晶华微、江波龙等。从赛道整体来看，设备、MCU、存储、材料等细分领域值得关注，部分公司业绩稳健，增长强劲，有望带动半导体产业链企稳回升。

IC设计亮点多

逻辑芯片表现不佳

就各细分赛道来看，Q3统计中的六家逻辑芯片公司只有力合微的营收环比增长，不过在今年Q2的业绩表现中，六家公司的营收均优于今年Q1。那么这些公司为何在Q3却出现了业绩滑坡？

海光表示，信创市场修复弱于预期，库存仍在正常滚动，今年三季度以来行业信创招标陆续启动，但由于订单交付周期以及产品阶梯定价影响，导致公司Q3 营收环比下降8.23%。截至三季度末，公司存货6.86 亿元，较上季度末减少1.97 亿元，存货周转天数下降至155 天。此外海光还在季度报告中提到，今年Q4以及2024年信创进入订单兑现期。

龙芯今年Q3单季度业绩降至2021年以来最低点，对于业绩变化原因，龙芯中科方面表示，主要系报告期内政策性市场需求下降，以及特定领域采购暂时中止导致；另外人员费用和研发费用增加，导致期间费用的上升、利润下降。

景嘉微业绩下滑主要原因是本报告期芯片领域产品和图形显控领域产品收入减少所致。安路科技的成熟产品出货量下滑，且不少新产品尚处于导入期，导致营业收入同比减少。

国睿科技Q3营收、净利润同比双双增长，销售费用、管理费用、财务费用占比上升明显，Q3营收环比下降幅度较大，但与今年Q1基本持平，证明国睿科技今年Q2表现优异。

MCU正在复苏

2022年中开始，下游电视、手机、消费性电子产品等应用的需求逐步放缓，IC设计市况开始修正，包括驱动IC、中低阶MCU及安卓阵营相关IC的需求都先行向下。

近日，有消息称领头砍价的企业已陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。MCU应用广泛，涵盖消费性电子、汽车、工控等关键领域，如今报价回升，透露终端需求回温，半导体市况回春之路不远。

据悉，中国大陆MCU厂近期也正在陆续调整策略，停止杀价清库存的做法，调整为小幅涨价，维持较合理的产品价格。

从统计中国产MCU厂商在今年Q3的营收状况来看，有四家公司的Q3营收同比环比均呈现上升趋势，分别是上海贝岭、乐鑫科技、中微半导体、国芯科技。芯海科技和国民技术季度营收环比已出现上升，兆易创新、中颖电子、复旦微三家的季度营收同比环比均未恢复，想来随着市场复苏迹象愈发清晰，MCU市况不断提振，这三家公司的营收状况也可以得到尽快修复。

模拟、存储市场回温

模拟芯片及存储芯片均是受到消费电子市场影响极大的两条细分赛道。

作为半导体行业的分支，模拟芯片由于其产品生命周期长等特质，周期性相对于半导体行业较弱。但是，芯片降价潮持续蔓延，存储器厂商削减开支，车规芯片开始降价，模拟芯片最终被卷入了厮杀。

韦尔股份作为国内半导体设计和消费电子龙头，在其公布的Q3营收报告中显示，公司业绩同比大幅改善，净利润同比增长近3倍，Q3业绩大幅扭亏。喊了半年“苦”的模拟芯片和存储芯片厂商终于在2023年的结尾看到了市场好转。

从统计中的模拟芯片公司营收数据可以看到，这条赛道中有多家优秀企业在今年Q3的营收得到同比大增。其中艾为电子Q3营收同比增加108.57%，卓胜微Q3营收同比增加80.22%，力芯微Q3营收同比增加82.99%，晶华微Q3营收同比增加61.76%。

艾为电子是国内领先的模拟芯片企业之一，其主营业务为集成电路芯片研发和销售。主要产品是高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片。今年前三季度实现营业收入17.83亿元，同比增长6.76%，净亏损1.08亿元，同比止盈转亏，去年同期净利5449.46万元。不过，从其Q3单季度营收来看，复苏劲头强势。今年Q3艾为电子实现营业收入约7.74亿元，同比大增108.57%。

卓胜微2023年前三季度营收约30.74亿元，同比增加1.9%；归属于上市公司股东的净利润约8.19亿元，同比减少16.85%。国联证券点评卓胜微业绩称，给予该股“买入”评级，Q3营收创单季新高，同比、环比均大幅改善；景气度逐步回暖，新机集中发布。

力芯微是一家主营电源管理 IC 的芯片设计公司，2023年前三季度，公司实现营业收入6.35亿元，同比增长3.27%；归母净利润1.19亿元，同比下降23.42%；扣非净利润1.08亿元，同比下降26.68%。Q3力芯微实现营业收入2.62亿元，同比增长82.99%；归母净利润5014.45万元，同比增长79.55%；扣非净利润4642.92万元，同比增长92.42%。关于业绩变化，力芯微称主要系本报告期公司积极拓展业务，营业收入较上年同期增长，利润同比增加。

晶华微是行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，Q3归属于母公司所有者的净利润224.54万元，同比增长19.29%；营业收入2868.87万元，同比增长61.76%。

再看存储市场。自今年9月以来，存储市场回暖现象明显，据中国闪存市场信息显示，由于NAND晶圆颗粒的价格上涨，以及贸易商出货报价抬高的影响，国产SSD、eMMC/UFS、卡和 U盘等成品端现货价格全线走高。其中SSD成本价格大概已上涨 20% 左右，国产二三线 SSD 品牌厂家近期已经陆续开始执行涨价。有些品牌在8月底已小涨，有的品牌已从 9 月份开始执行涨价，首次成本价格上涨预计约达到 10% 左右，整体上涨幅度可以达到 15% 以上。预计多数品牌可能选择几轮的涨价策略陆续执行，主要看市场需求以及终端的接受度而定，如果市场需求过差持续上涨可能受阻。国内不少存储模组大厂最近已经向客户宣布暂停低价接单。

从业绩表现来看，统计中的几家公司除兆易创新外，剩余几家如东芯半导体、北京君正、江波龙、佰维存储、聚辰半导体在今年Q3的业绩环比均出现上涨。但是从营收同比来看，只有江波龙和佰维存储实现营收同比增长。这也意味着国产存储厂商还在持续承受着市场不振的压力，不过随着市场环境的好转，这些公司的营收很快将迎来新的高度，毕竟国产存储公司的实力不容小觑。

功率器件持续抗压

功率器件一直是抗压能力极强的赛道之一，市场遇冷似乎没有对它造成太大影响，需求强劲一直都是它的主旋律。

中国功率器件产业起步较晚，近年来市场规模增速加快，2020年以来，中国企 业在MOSFET、IGBT等细分领域市场份额提升，包括华润微、士兰微、中车集团、斯达半导、新洁能、捷捷微电、东微半导等企业，随着国产功率器件全球市场占有率不断提升，功率器件行业国产替代进程加速。

今年Q2，统计的功率器件公司中，除中环股份外，其余厂商季度环比营收均增加。Q3中车时代电气、士兰微、扬杰科技、斯达半导、捷捷微电持续涨幅，营收环比再次增加。从营收同比来看，扬杰科技、华微电子、中环股份未达到去年同比的营收标准。

多家设备公司连续三季度营收增长

半导体设备在国产化的背景下，持续表现出较强的抗压性和韧性。

今年Q1北方华创营业收入38.71亿元，Q2营收45.56亿元，Q3营收61.62亿元。季度报告显示，今年前三季度已经完成了去年99.3%的营收，且Q3为历史上单季最高营收。

中微公司Q1营收12.23亿元，Q2营收13.04亿元，Q3营收15.15亿元。可以看到，中微公司的营收也在稳步增长。此外，盛美上海、长川科技、拓荆科技、芯源微等公司在今年的营收状况均表现优异。

Q1盛美上海营业收入6.16亿元，Q2营收9.94亿元，Q3营收11.4亿元。Q1长川科技营业收入3.2亿元，Q2营收4.42亿元，Q3营收4.47亿元。Q1拓荆科技营收4.02亿元，Q2营收6.02亿元，Q3营收6.99亿元。芯源微Q1营收2.88亿元，Q2营收4.08亿元，Q3营收5.11亿元。

随着半导体设备国产化率的不断提高，以及相关政策支持和设备商自身努力的双重推动，企业相关业务营收也高速增长。

材料、代工、封测均环比向上

得益于上游市场回暖，材料、代工和封测厂商的业绩也受到一些提振。

统计数据显示，半导体材料公司诸如江丰电子、沪硅产业 、神工股份、有研新材、和林微纳、中晶科技、清溢光电等公司在今年Q3的营收环比均增长。从短期维度来看，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复。从中长期维度来看，随着晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。

今年全球半导体市场较为低迷，封测企业也面临业绩压力。通富微电前三季度同比由盈转亏。不过公司利润亏损主要集中Q2，Q3则环比提升明显。

通富微电是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。在全球前十大封测企业中，通富微电营收增速连续3年保持第一，公司在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面提前布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划。

通富微电表示，第三季度，随着市场需求回暖各项业务陆续回升，公司盈利能力逐步改善，加之公司加强外汇管控措施，降低汇兑损失。

长电科技、华天科技亦然，这两家公司在本季度和上季度的营收环比同步上涨。具体来看，长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，公司面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。

华天科技为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，华天科技持续开展先进封装研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。

此外，先进封装的强劲需求为封测行业复苏叠加成长性。

晶圆代工位于半导体产业链中游承上启下环节。下游客户逐步开始回补库存，从而带动了晶圆代工产业景气度攀升。不过整体来看，由于前期低迷形势过于严峻，今年全年的晶圆代工市场恐怕不及去年。市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。

展望未来，DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉表示，2024年晶圆代工业营收可望回升，不过总体经济增长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业增长动能。高性能计算（HPC）应用芯片需求强劲，5G、电动车等芯片用量提升，加上自研芯片风潮，以及IDM厂委外下单趋势不变，中长期晶圆代工业营收依然成长可期。